近年來，行業(yè)面臨著周期持續(xù)波動、IPO減速與資本市場遇冷等種種問題，半導體并購活動在過去兩年略有下滑后，正顯示出復蘇跡象。以2024年初新思科技宣布以350億美元收購工程仿真軟件巨頭Ansys為標志，半導體企業(yè)的收并購再次點燃了科技產業(yè)的強烈關注，數(shù)量及規(guī)模逐漸上揚，步入上升周期。
并購重組不僅是企業(yè)實現(xiàn)快速增長、增強競爭力、優(yōu)化資源配置和適應市場變化的關鍵戰(zhàn)略舉措，更是整個行業(yè)市場發(fā)展動向的縮影
根據(jù)畢馬威披露的數(shù)據(jù)顯示，截止2024年8月底，半導體并購活動的交易數(shù)量已從同期的33筆增至44筆，交易金額從27億美元激增至454億美元。
2024年，人工智能成為IP/EDA交易的催化劑，搭乘AI熱潮，交易活動激增。
其中，新思科技、Cadence、西門子等三大家在努力鞏固其核心EDA市場地位的過程中，持續(xù)進行收購。
2024年1月，新思科技宣布以約350億美元收購全球CAE和EDA軟件巨頭Ansys。
新思科技表示，面對日益增長的系統(tǒng)復雜性，人工智能、芯片需求激增和軟件定義系統(tǒng)等主流趨勢的發(fā)展需要更高的計算性能和效率。新思科技全球領先的EDA解決方案與Ansys先進的仿真分析技術強強結合，將使其能夠提供全面、強大和無縫集成的從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新范式，幫助各行各業(yè)的技術研發(fā)團隊實現(xiàn)開發(fā)能力的最大化。
早些時候，筆者對新思科技收購Ansys進行了深入解讀，感興趣的讀者可跳轉查看：
3月，新思科技又完成對Intrinsic ID的收購，Intrinsic ID是用于SoC設計的物理不可克隆功能 (PUF) IP 的提供商。此次收購將經過生產驗證的PUF IP添加到新思科技的半導體IP產品組合中，使SoC設計人員能夠利用每個芯片固有的獨特特性在芯片上生成唯一標識符，從而保護其SoC的知識產權。
在新思科技宣布收購幾個月后，Cadence宣布以約12.4億美元收購物理分析軟件制造商BETA CAE Systems。據(jù)悉，BETA CAE曾參與Ansys收購過程但未成功，此次收購似乎是Cadence為類似地拓展其產品組合而做出的戰(zhàn)略回應。
BETA CAE是一家提供多領域工程仿真解決方案的系統(tǒng)分析平臺卓越供應商。此次收購將為Cadence帶來BETA CAE成熟的技術產品和人才團隊，加速Cadence的智能系統(tǒng)設計戰(zhàn)略，擴大其多物理場系統(tǒng)分析產品體系，還將助力 Cadence 進入結構分析領域，解鎖這個不斷增長的潛在市場。
2024年1月，Cadence還宣布收購了設計工程、嵌入式軟件和系統(tǒng)級解決方案領先提供商Invecas，Invecas擁有為客戶提供跨芯片設計、產品工程、先進封裝和嵌入式軟件的定制解決方案專業(yè)知識。
此次收購使Cadence獲得了一支技術精湛的設計工程團隊，能夠幫助其擴展系統(tǒng)設計工程產品，為關鍵的高增長垂直行業(yè)的客戶提供支持，這些客戶需要積極提高性能，同時應對不斷增加的系統(tǒng)級復雜性。
2024年10月，西門子公司宣布將以總代價約106億美元收購美國工程軟件制造商Altair Engineering。這筆交易不僅是西門子歷史上規(guī)模最大的收購，也是其戰(zhàn)略轉型的重要一步，旨在增強其在數(shù)字化和智能化解決方案領域的競爭力。
Altair專注于為航空航天、汽車、能源和金融服務等行業(yè)提供先進的工程軟件解決方案。其技術實力和市場地位在行業(yè)內有著廣泛的認可，特別是在仿真和人工智能驅動的創(chuàng)新方法方面，憑借一整套高保真和高性能物理求解器、市場領先的優(yōu)化和HPC技術，以及用于開發(fā)AI和數(shù)字孿生解決方案的端到端平臺，贏得了眾多客戶的信賴。
此次收購將幫助西門子公司進一步擴展其數(shù)字工業(yè)組合，加速創(chuàng)新技術的發(fā)展，標志著西門子從傳統(tǒng)的重型設備制造商轉型為更加注重軟件和技術解決方案的企業(yè)，鞏固其在全球工業(yè)自動化和智能制造市場的領導地位。
2024年8月，瑞薩電子通過以59億美元成功收購PCB設計軟件提供商Altium進入EDA市場。汽車芯片的王者，開始闖入設計芯片電路板的軟件。
此次收購將使瑞薩電子能夠提供全面的數(shù)字設備設計服務，使系統(tǒng)設計師能夠對設計流程進行數(shù)字化迭代。
雙方將致力于提升電子系統(tǒng)設計人員的用戶體驗，擴展產品在各個市場和行業(yè)的應用。瑞薩電子重申對 Altium 客戶的數(shù)據(jù)安全和合規(guī)性的承諾，強調將繼續(xù)為客戶提供安全、可靠的設計平臺。瑞薩電子與 Altium 的結合基于共同的愿景：構建一個集成的電子系統(tǒng)設計與生命周期管理平臺。此次收購旨在將 Altium 的云平臺技術與瑞薩電子強大的嵌入式解決方案結合起來，以實現(xiàn)電子設計數(shù)據(jù)的標準化、集成化以及設計流程的數(shù)字化迭代，從而提高設計效率和生產力。
2024年1月，Infosys宣布達成收購領先的半導體設計和嵌入式服務提供商Insemi的最終協(xié)議。這項戰(zhàn)略投資進一步加強了Infosys的工程研發(fā)能力，并表明其繼續(xù)致力于與全球客戶共同創(chuàng)造，助力他們駕馭數(shù)字化轉型之旅。
此次合作將有助于加速Infosys的芯片到云戰(zhàn)略，通過大規(guī)模引入利基設計技能，還將與人工智能/自動化平臺和行業(yè)合作伙伴關系的現(xiàn)有投資無縫配對。此次合作旨在為客戶協(xié)調全面的端到端產品開發(fā)。
7月，全球專業(yè)服務公司埃森哲宣布收購總部位于印度的半導體設計服務提供商Excelmax Technologies。
據(jù)了解，總部位于印度班加羅爾的Excelmax專門從事半導體超大規(guī)模集成并提供一系列服務，包括ASIC、嵌入式系統(tǒng)和靜態(tài)時序分析的開發(fā)和設計?！按舜问召忂M一步增強了埃森哲不斷增長的芯片設計和工程能力，埃森哲將接納Excelmax的450名員工，他們主要從事仿真、汽車、物理設計、模擬、邏輯設計和驗證等工作。
從該領域上述收購目標來看，以上多起大額收購均著眼于應對芯片設計的復雜性，尤其是3D IC設計中的熱密度、結構效應等難點。
新思科技對工程仿真軟件企業(yè)Ansys的收購，主要面向3D IC設計中的物理效應、熱效應等挑戰(zhàn)。Cadence對BETA CAE的收購，同樣是EDA對仿真技術公司的整合，除了擴充 Cadence 面向汽車、航空航天等垂直行業(yè)的產品體系，也有助于應對3D IC設計中的結構效應。瑞薩對Altium的收購，旨在優(yōu)化電子系統(tǒng)設計流程并提升效率。
除了瑞薩電子收購Altium的交易外，處理器公司也在收購非芯片公司，以增強其在高性能計算應用中的人工智能平臺和能力。
從英偉達和AMD兩家領先的AI芯片公司的并購交易中能看出它們的戰(zhàn)略，即超越核心半導體產品，提供全面的端到端人工智能平臺，為人工智能主導地位展開并購競爭。
收購Run:ai：2024年底，英偉達宣布以約7億美元完成對以色列初創(chuàng)公司Run:ai的收購，獲得了可幫助智能計算設備所有者充分利用其硬件的軟件。Run:ai指出，公司軟件目前專為英偉達系統(tǒng)打造，并將采取開源模式。這一舉措意味著，廣大開發(fā)者將能夠獲取軟件代碼，并據(jù)此調整以適應使用英偉達競爭對手硬件的計算機，從而進一步拓寬了軟件的應用范圍。
英偉達表示計劃利用該軟件推動其DGX Cloud業(yè)務，并增強 DGX和HGX服務器客戶的能力。
收購Deci：英偉達在收購Run:ai外，還斥資約3億美元收購了另一家以色列AI企業(yè)Deci。Deci傳統(tǒng)上主要提供AI模型調整服務，讓模型在算力硬件上更快運行。據(jù)悉，Deci的核心技術自動神經架構構建 (AutoNAC)，通過自動重設計深度學習模型，使其在各種硬件平臺上（包括CPU、GPU、FPGA和ASIC）最大限度地提高神經網絡的效率和速度，使其在不犧牲準確性的情況下表現(xiàn)更佳。
可以說，這一創(chuàng)新解決方案不僅提升了AI模型的開發(fā)與部署效率，還極大地減少了推理延遲和成本，同時保持了模型的準確性。該技術不僅在學術界引起了廣泛關注，也在實際應用中展現(xiàn)了巨大的潛力。英偉達將Deci納入囊中后，將使其硬件和軟件在AI應用中實現(xiàn)更好的協(xié)同效應，從而鞏固其市場競爭優(yōu)勢
收購Brev.dev：2024年7月，英偉達收購了一家?guī)椭鶤I開發(fā)人員在云服務提供商中尋找最具成本效益的GPU計算的初創(chuàng)公司Brev.dev。
這家初創(chuàng)公司提供AI和機器學習開發(fā)平臺，可以在基于CPU和GPU的云實例上構建、訓練和部署模型。Brev的目標是為AI/ML開發(fā)人員構建使用GPU的最簡單方法，與英偉達合作意味著能夠將最強大的硬件與業(yè)界領先的軟件結合在一起，以實現(xiàn)這一使命。
收購Shoreline.io：4月，英偉達收購了Shoreline.io，這家公司提供自動修復數(shù)據(jù)中心基礎設施問題的軟件。Shoreline的團隊將加入DGX Cloud部門。據(jù)報道，這筆交易的估值約為1億美元。
整體來看，英偉達2024年一直在積極收購人工智能初創(chuàng)公司，總對價超過10億美元。這些交易是其拓展云基礎設施業(yè)務（特別是DGX Cloud）的戰(zhàn)略舉措。DGX Cloud于2023年推出，基于服務提供商運行，為開發(fā)和運行生成式人工智能應用提供快速訪問工具、支持和GPU驅動的基礎設施。
在英偉達并購同時，AMD在2024年也宣布了兩項重大收購，以增強其人工智能能力。
收購Silo AI：2024年7月，AMD以6.65億美元收購歐洲最大的人工智能實驗室Silo AI。據(jù)了解，Silo AI專注于端到端AI驅動解決方案，幫助客戶快速輕松地將AI集成到其產品、服務和運營中。
AMD表示，此次收購代表該公司基于開放標準并與全球AI生態(tài)系統(tǒng)建立強有力的合作伙伴關系，并提供端到端AI解決方案的戰(zhàn)略又邁出了重要一步。Silo AI團隊由世界一流的AI科學家和工程師組成，擁有豐富的經驗，為云、嵌入式和終端計算市場的領先企業(yè)開發(fā)量身定制的AI模型、平臺和解決方案。他們的工作涉及不同的市場，客戶包括安聯(lián)、飛利浦、勞斯萊斯和聯(lián)合利華。除了SiloGen模型平臺外，Silo AI還在AMD平臺上創(chuàng)建了最先進的開源多語言LLM，例如Poro和Viking。
ZT Systems是全球最大超大規(guī)模計算公司領先的AI基礎設施提供商，擁有豐富的AI系統(tǒng)專業(yè)知識，可與AMD芯片和軟件功能形成互補。ZT Systems擁有超過15年的為全球最大云計算公司設計和部署數(shù)據(jù)中心AI計算和存儲基礎設施的經驗。據(jù)悉，交易完成后，ZT Systems將加入AMD數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務部門。
AMD強調，ZT Systems 在設計和優(yōu)化云計算解決方案方面的豐富經驗，此次收購還將幫助云和企業(yè)客戶顯著加快大規(guī)模部署由AMD提供支持的AI基礎設施，即讓AMD提供基于跨芯片、軟件和系統(tǒng)創(chuàng)新的領先AI訓練和推理解決方案。
AMD這兩筆交易都是戰(zhàn)略性舉措，旨在填補其端到端人工智能解決方案的空白，與英偉達的集成式方法進行競爭。
2024年7月，曾被認為是英偉達的潛在競爭對手的英國AI初創(chuàng)企業(yè)Graphcore最終被日本軟銀集團收購。
Graphcore成立于2016年，專注于設計支持人工智能軟件的芯片，曾推出多代被稱為Intelligence Processing Unit(簡稱IPU)的AI負載加速器。該公司一度被譽為“英國版英偉達”，被視為英偉達的潛在競爭對手，并且在對人工智能芯片需求飆升時估值一度達到28億美元。
然而，自2020年以來，該企業(yè)未獲得新的融資，也丟失了來自微軟的重要訂單，這使其資金緊張、運營困難，未能跟上AI芯片領域的大勢。在被收購之前，Graphcore面臨嚴重的財務困境和運營挑戰(zhàn)。
這項交易標志著英國半導體行業(yè)的又一重要資產歸于孫正義之手。此前，軟銀曾在2016年以310億美元收購英國芯片設計公司Arm，并于2023年將其分拆上市。目前，Arm市值超過1600億美元，顯示出軟銀在芯片領域的投資眼光。
此次收購或許也旨在與Arm公司產生協(xié)同效應，推動人工智能領域的未來增長。據(jù)報道，Arm也計劃成立一個人工智能芯片部門，并目標在2025年春季打造出原型產品，2025年秋季開始量產。一旦實現(xiàn)量產，人工智能芯片業(yè)務可能會被分拆，并歸到軟銀旗下。
2024年2月，MPS宣布收購荷蘭初創(chuàng)公司Axign B.V, 該公司專注于可編程多核DSP（數(shù)字信號處理器）研發(fā)，其音頻處理器技術能夠為汽車和消費類音頻系統(tǒng)提供近乎零失真的信號，同時做到顯著降低功耗。
這次收購結合了MPS在高性能電源解決方案方面的領先地位和Axign在音頻信號處理和信號放大方面的創(chuàng)新技術，以提升汽車和消費類音頻系統(tǒng)質量并降低功耗為目標，比如使得D類音頻放大器的設計人員無需在音頻質量和效率之間做出選擇；通過高分辨率ADC改善反饋系統(tǒng)質量受到反饋路徑質量制約的問題，以及基于零共模開關降低開關損耗和紋波損耗等，旨在為消費者市場帶來高保真的音頻品質?。
2024年8月，韓國兩大AI芯片領軍企業(yè)Sapeon Korea與Rebellions共同宣布，將進行合并事宜。此舉不僅預示著兩家公司實力的進一步整合，更標志著韓國AI芯片市場邁入了新的發(fā)展階段，在全球AI芯片領域引起了廣泛矚目。
據(jù)悉，Rebellions推出的ATOM NPU芯片，作為韓國首款專為大型語言模型數(shù)據(jù)中心設計的產品，憑借其卓越的計算能力和創(chuàng)新工藝，贏得了市場的廣泛關注。同時，Sapeon Korea的X330系列AI芯片也因其前沿的制程技術和對數(shù)據(jù)中心市場高性能需求的有效滿足而獲得市場認可。
雙方在技術和市場方面的深度互補，為此次合并奠定了堅實基礎。Rebellions的ATOM芯片在應對復雜AI任務時表現(xiàn)出色，而Sapeon的X330芯片則以其卓越的性能和穩(wěn)定性贏得了市場的青睞。合并后的新公司將進一步整合雙方的技術優(yōu)勢，不斷推動AI芯片技術的創(chuàng)新與應用，為全球AI芯片市場帶來更多可能性。
在2024年的半導體收購中，除了AI領域外，涉及汽車應用的案例也較為密集，除了算力，汽車的動力總成、車載網絡連接、車載音頻系統(tǒng)等方方面面的演進，都帶動了半導體技術的迭代更新，并促使領軍企業(yè)通過收購來補充技術版圖。
2024年1月，英特爾宣布計劃將公司“AI everywhere”戰(zhàn)略推向汽車市場，其中就包括收購專門從事智能電動汽車（EV）能源管理SoC的無晶圓廠芯片設計和軟件公司Silicon Mobility。
英特爾對Silicon Mobility的收購，就順應了汽車動力總成域控制趨勢，提供更加高效的電源管理方案。Silicon Mobility的SoC配備業(yè)界領先的加速器，專為能源輸送而設計，并與高度先進的軟件算法共同設計，可顯著提高車輛能源效率。Silicon Mobility的技術組合將把英特爾在汽車領域的影響力從高性能計算擴展到智能和可編程功率設備。
據(jù)悉，英特爾SoC已應用于超過5000萬輛汽車中，Silicon Mobility的加入會將英特爾的汽車技術組合從計算領域拓展到功率器件。
2024年1月，瑞薩電子也面向汽車的動力總成域控需求，通過收購氮化鎵技術供應商Transphorm開發(fā)新的電源解決方案。瑞薩電子將基于本次收購擴展寬禁帶產品陣容，利用氮化鎵的材料特性提供更高效、更小更輕的產品，并基于Transphorm的汽車級氮化鎵技術開發(fā)增強型電源解決方案，包括用于電動汽車的動力總成解決方案等。
瑞薩電子長期以來一直是全球領先的半導體解決方案供應商，通過這次收購將使其在電動汽車、計算、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長的市場中占據(jù)更有利的位置。
恩智浦表示，作為汽車SerDes聯(lián)盟 (ASA) 兼容車載連接解決方案供應商，Aviva Links有著業(yè)界最先進的ASA兼容產品組合，bwin必贏支持數(shù)據(jù)速率16Gbps的SerDes點對點 (ASA-ML) 和基于以太網的連接 (ASA-MLE)。該公司已在兩家主要汽車OEM廠商處獲得了設計訂單，并正在向多家OEM廠商和一級供應商提供其設備樣品。
恩智浦的市場情報預計，ADAS和IVI不對稱鏈路的目標市場將從2024年的10億美元增長到2034年的20億美元。恩智浦對Aviva Links的收購有望通過將市場從目前的專有鏈路轉向開放標準的ASA SerDes連接來促進這一增長。該收購預計將在2025年上半年完成，但需滿足成交條件，包括獲得監(jiān)管部門的批準。
4月，微芯宣布收購主攻高速鏈路技術設計和開發(fā)的Fabless廠商VSI。
當前，高級駕駛輔助系統(tǒng)、攝像頭和車內監(jiān)控、多屏數(shù)字駕駛艙等功能持續(xù)增加，這些應用需要非對稱的原始數(shù)據(jù)、視頻鏈路以及更高的帶寬。為了應對這種趨勢，ASA發(fā)布了首個開放標準的ASA Motion Link規(guī)范，在特定應用的通信鏈路中支持顯示器、攝像頭和傳感器應用的非對稱特性，比如車內攝像頭需要使用高速下行鏈路將數(shù)據(jù)傳輸給中央處理器，但只需要用低速的上行鏈路來接收設備監(jiān)控的信號。收購VSI之后，微芯能夠提供覆蓋以太網、PCIe和ASA Motion Link三個車載網絡協(xié)議的產品。
同時，微芯還收購了Neuronix AI Labs，以擴展其在部署在現(xiàn)場可編程門陣列（FPGAs）上的功耗高效、AI啟用的邊緣解決方案方面的能力。
Neuronix AI Labs提供神經網絡稀疏性優(yōu)化技術，可以在噪聲減少、圖像分類、目標檢測和語義分割等任務中實現(xiàn)功耗、尺寸和計算量的降低，同時保持高精度。
Microchip的中端PolarFire FPGAs和SoCs已經在低功耗、可靠性和安全性能方面領先于行業(yè)。這項技術的收購將使Microchip能夠開發(fā)成本效益高、大規(guī)模的邊緣部署，用于在成本、尺寸和功耗受限的系統(tǒng)上進行應用，并在低端和中端FPGAs上實現(xiàn)AI/ML處理性能的多倍增加。
盡管無線基礎設施需求持續(xù)低迷，但許多無線半導體供應商在測試與測量、低地球軌道衛(wèi)星和量子計算等新興市場看到了需求。高性能設備在衛(wèi)星、無人機和自動駕駛汽車等無人系統(tǒng)，以及雷達和高功率干擾等一系列航空航天與國防應用中，受到了強烈的市場青睞。
同時，隨著硅鍺（SiGe）、氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）工藝制造的高頻、高功率毫米波和微波組件的驅動，并購交易呈現(xiàn)增長勢頭。
在與瑞薩電子的交易終止后，Sequans在2024年8月將4G物聯(lián)網技術出售給了高通。
Sequans是面向大規(guī)模和關鍵物聯(lián)網市場的蜂窩半導體解決方案的設計者、開發(fā)者和供應商。Sequans的4G物聯(lián)網技術加入高通先進的端到端物聯(lián)網解決方案將增強高通的工業(yè)物聯(lián)網產品組合，并為在該領域建立領導地位提供獨特的機會。
此次技術收購，豐富了高通在新興物聯(lián)網市場的產品組合，進一步增強了高通面向企業(yè)客戶提供的低功耗解決方案，為工業(yè)物聯(lián)網應用提供可靠、優(yōu)化的蜂窩連接。對Sequans來說，這筆交易標志著一次戰(zhàn)略轉型，使其能夠集中精力并投資于包括5G技術在內的增長領域，同時保留4G物聯(lián)網技術的許可，以供持續(xù)使用。
4月，高通子公司Qualcomm Technologies宣布成功完成了對英國嵌入式軟件開發(fā)商Foundries.io的收購。Foundries.io以其云原生DevOps產品而聞名，這些產品在物聯(lián)網(IoT)和邊緣設備的開發(fā)與更新流程中發(fā)揮著至關重要的作用，能夠顯著提高效率和簡化操作。
Foundries.io在云原生技術上的專長與高通現(xiàn)有的技術產品組合相輔相成，預計將加快高通在IoT和邊緣計算領域的技術創(chuàng)新和產品開發(fā)進程。這次收購將為高通在IoT和邊緣計算市場的戰(zhàn)略布局帶來重大價值，不僅彰顯了高通對技術整合和創(chuàng)新的承諾，也預示著高通在新興技術市場上的進一步擴張和發(fā)展。
與此同時，Quantic和Qorvo在短暫休整后也繼續(xù)重返無線領域展開并購。
自2020年以來，Quantic已完成十多筆交易，在2023年短暫暫停后，最近收購了基于鐵氧體的射頻和微波組件公司M-wave design，重新開啟并購進程。
M-Wave成立于1988年，設計和制造無源波導和同軸元件，包括隔離器、環(huán)行器、適配器和終端。該公司在支持高功率和低損耗無源設計的前沿開發(fā)方面有著悠久的歷史。M-Wave的產品組合具有獨特的定位，可以提供在量子計算應用中使用的低溫下運行的組件。
Quantic將M-Wave添加到Quantic業(yè)務組合中。M-Wave立品組合完美補充了當前的產品線。此外，M-Wave在量子計算方面深厚的專業(yè)知識以及支持軍事和太空項目的悠久歷史進一步增強了公司解決客戶困難的設計挑戰(zhàn)的能力。
在中斷兩年后，Qorvo也重新進入半導體并購市場，以9400萬美元收購了Anokiwave。
AnokiWave是一家專注于D&A、SATCOM和5G應用的高性能硅集成電路供應商，為航空航天與國防、衛(wèi)星通信和5G應用提供高性能波束成形和IF-RF轉換芯片，其智能有源陣列天線技術領先市場。
本次收購將為Qorvo射頻前端產品組合增添強有力的補充，在完成收購后，Anokiwave的團隊將加入Qorvo的高性能模擬（HPA）部門，繼續(xù)研發(fā)并優(yōu)化用于相控陣和AESA雷達、衛(wèi)星通信以及5G等多元化應用的波束成形和IF-RF解決方案。
2024年4月，射頻、微波及毫米波元器件供應商Mini-Circuits近期宣布收購ADI旗下CATV放大器業(yè)務。此舉意在擴充Mini-Circuits產品系列、提高其在全球電子元器件市場份額。
據(jù)官方公告，此次交易包含Analog Devices的75歐姆GaAs與GaN金屬化合物放大器產品系列及其關聯(lián)生產與測試設備。此外，原產品研發(fā)團隊將全數(shù)加入Mini-Circuits，并在加利福尼亞州辦公室繼續(xù)工作。Mini-Circuits計劃對新業(yè)務部門進行整合，加大投資力度和人員配備，以拓展現(xiàn)有產品線，為客戶提供更全面的服務。
除了上述幾個領域和類比的并購案例外，以碳化硅（SiC）/氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體產業(yè)已進入整合期，廠商收并購事件屢見不鮮。
根據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，2024年以來碳化硅/氮化鎵領域共產生15起收并購動態(tài)，其中包括涉資數(shù)十億元的大動作。
從交易金額來看，在這15起并購案當中，已披露的最大交易額為芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州72.33%股權的58.97億元。
從上述廠商地域分布來看，國內企業(yè)主導的收并購案例較少，其中，思瑞浦、中瓷電子、芯聯(lián)集成主導的并購，交易雙方同為產業(yè)鏈相關企業(yè)，而友阿股份收購尚陽通控股權，更多的是百貨企業(yè)在SiC領域的一次跨界布局。剩下的11起并購案主角均為國際廠商，其中包括安森美半導體、瑞薩電子、格芯、PI、X-FAB、愛思強、BluGlass、Kymera、Guerrilla、Nisene、MACOM等美日歐企業(yè)。
從產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)來看，這些收并購案例分布在材料、器件、設備等各個領域。相比于國內廠商基本圍繞公司股權進行收并購，國際廠商的收并購大多數(shù)都是聚焦技術研發(fā)、產品開發(fā)、市場拓展或者產能提升中的某一個方面。
整體來看，在上述并購案當中，僅僅只涉及SiC相關業(yè)務的案例相對較少，包括Kymera收購碳化硅材料廠商Fiven、印度Polymatech收購美國公司Nisene、芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州剩余股權、友阿股份籌劃收購尚陽通控股權、安森美收購Qorvo的SiC JFET技術業(yè)務。
據(jù)了解，隨著新能源汽車、光儲充等產業(yè)快速發(fā)展，SiC加速滲透，市場能見度較高，產業(yè)鏈上下游廠商均積極把握市場發(fā)展的機遇，尋求進一步拓展業(yè)務。在終端應用需求增長的驅動下，全球SiC功率器件大廠紛紛在各地投資建廠，帶動襯底/外延企業(yè)配套進行產能擴充以及設備廠商出貨量增長。
在此背景下，2024年SiC產業(yè)鏈整體仍然維持上行趨勢，產業(yè)發(fā)展的阻力尚不明顯，整合洗牌的力度較小。不過，雖然目前SiC玩家收并購動作并不多，但隨著競爭日趨激烈，特別是已有廠商曝出了破產清算的消息，產業(yè)或將在不久的將來步入洗牌和重組階段。
反觀GaN領域，收并購事件發(fā)生頻率更高，2024年的第三代半導體產業(yè)收并購案例大部分都涉及GaN相關業(yè)務，主導方包括BluGlass、思瑞浦、PI、瑞薩電子、格芯、MACOM等，
相較之下，GaN行業(yè)洗牌的力度顯然更大，即使是頭部企業(yè)，也避免不了被并購的命運。得益于高頻率、高功率、耐高溫、低功耗等特性，GaN技術近年來迅速滲透進入消費電子市場，已經在低功率的手機快速充電器中被大規(guī)模采用，并正在向可靠性要求更為嚴格的筆電、家電電源產品延伸。
但與在消費電子市場的快速發(fā)展相比，GaN在高壓高功率市場的應用進展較緩，不如預期，這就導致部分廠商經營狀況不佳。其中，美國一家同樣押注垂直GaN技術的企業(yè)NexGen Power Systems已在2023年圣誕節(jié)前夕倒閉，就是佐證。
整體來看，SiC產業(yè)潛力正在逐步展現(xiàn)，收并購水花尚??；而?GaN市場體量較小，而短期內的發(fā)展阻力卻較大，有限的資源將更多流向重磅玩家，產業(yè)并購整合的趨勢將進一步明朗。
2024年，半導體整體行情低迷，資本市場有所放緩。但在證監(jiān)會階段性收緊IPO，新“國九條”、“科技十六條”、“科創(chuàng)板八條”、“并購六條”等政策相繼出臺下，國內半導體企業(yè)正掀起一波又一波的并購浪潮。
據(jù)Wind數(shù)據(jù)庫及時代周報記者不完全統(tǒng)計，2024年全年，A股市場上共首次披露了43起半導體并購事件，其中有25起事件首次發(fā)布于“9.24”新政公布之后。
據(jù)觀察，產業(yè)鏈整合是國內半導體并購的重頭戲，在這43起并購案例中，有34起為半導體產業(yè)鏈之間的資產合并，有9宗并購由非半導體行業(yè)上市公司跨界發(fā)起。
具體來看，此輪并購覆蓋面較廣，從上游的半導體材料、設備、分立器件，到中游的芯片設計、晶圓制造、封裝測試，各細分領域均有上市公司參與其中，半導體材料和模擬芯片上市公司尤為活躍。其中更是不乏華海清科、長電科技、通富微電、兆易創(chuàng)新、炬光科技、納芯微、長川科技、利揚芯片、芯聯(lián)集成、捷捷微電、江豐電子、匯頂科技、星宸科技等行業(yè)頭部公司的身影。
在并購標的選擇上，大多數(shù)企業(yè)進行外延式并購，更加強調產業(yè)鏈的整合與優(yōu)化，尤其是在封裝測試、模擬芯片、高科技材料等領域。少數(shù)幾家公司通過收購控股或參股子公司的剩余股權，提升對子公司的控制力，深化協(xié)同效應。
據(jù)時代周報統(tǒng)計，境外半導體資產也成為國內企業(yè)此輪并購的焦點，標的公司業(yè)務主要涉及半導體材料、分立器件、設計領域。如有研硅擬收購株式會社DGT 70%股權，該公司主營產品為刻蝕設備用部件；艾森股份收購馬來西亞INOFINE公司80%股權；希荻微收購韓國集成電路設計上市公司Zinitix Co.,Ltd.合計30.91%的股權；中巨芯-U收購半導體高純石英材料制造商Heraeus Conamic UK Limited 100%股權等。
有業(yè)內專家指出，此輪并購對于國內半導體行業(yè)來說是一個發(fā)展契機?！拔覈陌雽w行業(yè)仍然處于向國外追趕的發(fā)展階段。目前的中下游的集成電路制造環(huán)節(jié)有望突破技術壁壘，上游的材料、設備制造等環(huán)節(jié)相對薄弱，研發(fā)時間較長，并且需要大量的從業(yè)人員。從國外半導體巨頭的并購經驗來看，國內一些大型半導體企業(yè)也可以通過并購國內外一些具有核心行業(yè)技術的中小企業(yè)，縮短自己的研發(fā)時間，減少重復開發(fā)技術投資，整合技術力量，增強國際競爭力?！?
不難理解，并購是半導體行業(yè)發(fā)展的重要手段之一。并購有助于企業(yè)快速獲取核心技術、拓展市場份額、提升競爭力。國外半導體巨頭企業(yè)也是通過并購實現(xiàn)了技術整合、市場拓展和產業(yè)鏈優(yōu)化。國內企業(yè)也可以從中汲取并購經驗，包括選擇合適的并購對象、制定合理的并購策略、加強并購后的整合與管理等。
綜合來看，人工智能、5G、物聯(lián)網、自動駕駛、第三代半導體等技術的發(fā)展，對高性能半導體的需求不斷增長，都在成為推動企業(yè)技術創(chuàng)新，進行資源整合，著手進行并購的重要推動因素?？梢钥吹?，國內外市場都十分注重人工智能、汽車、物聯(lián)網等市場的需求，加速拓展主營領域的技術覆蓋范圍。
不過，與國外企業(yè)大幅深耕高端計算領域不同的是，國內半導體行業(yè)在穩(wěn)步推進產業(yè)鏈的完備與轉型，強鏈補鏈+提升產業(yè)集中度、集團內部資源整合協(xié)同是國內半導體并購重組的兩大方向，逐步加快國產替代進程。
整體而言，半導體行業(yè)的并購趨勢反映了行業(yè)對技術創(chuàng)新的渴求和對新興市場的戰(zhàn)略布局。這些并購活動不僅促進了資本和技術的流動，還加強了知識和技術的共享與融合，企業(yè)通過不斷地并購重組，不僅能夠快速適應這些變化，還能夠在激烈的全球競爭中占據(jù)有利地位，為未來的技術創(chuàng)新和市場擴展奠定堅實的基礎。
這股并購熱潮正重塑著半導體產業(yè)格局，加速技術創(chuàng)新與資源優(yōu)化配置，為行業(yè)邁向新高度注入強大動力。
*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。
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