福建用戶提問：5G牌照發(fā)放，產(chǎn)業(yè)加快布局，通信設備企業(yè)的投資機會在哪里？

　　四川用戶提問：行業(yè)集中度不斷提高，云計算企業(yè)如何準確把握行業(yè)投資機會？

　　河南用戶提問：節(jié)能環(huán)保資金缺乏，企業(yè)承受能力有限，電力企業(yè)如何突破瓶頸？

　　2025年，隨著AI應用加速落地(如大模型推理需求激增)和終端設備智能化(如AI眼鏡、可穿戴設備)，存算一體技術迎來爆發(fā)期。全球市場規(guī)模預計2025年突破百億美元，中國因政策支持(如“十四五”規(guī)劃)和國產(chǎn)替代加速，增速領先。bwin必贏官網(wǎng)入口

　　存算一體芯片，即存算一體化芯片，真正的定義是存儲與算力兩個板塊的結合，bwin必贏官網(wǎng)入口旨在解決傳統(tǒng)馮·諾依曼架構中存儲與計算分離導致的“內(nèi)存墻”問題。這種芯片設計通過將計算和存儲功能集成在同一芯片中，減少了數(shù)據(jù)在存儲單元和計算單元之間的移動，從而顯著降低能耗，并提高運算速度。目前，存算一體芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段。

　　在政策支持和市場需求的雙重推動下，存算一體芯片行業(yè)將迎來更多發(fā)展機遇。政府將加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。同時，隨著數(shù)字化轉型的加速和智能化應用的普及，市場對高效能、低功耗的計算架構需求將持續(xù)增加，為存算一體芯片行業(yè)的發(fā)展提供廣闊空間。

　　2025年，隨著AI應用加速落地(如大模型推理需求激增)和終端設備智能化(如AI眼鏡、可穿戴設備)，存算一體技術迎來爆發(fā)期。全球市場規(guī)模預計2025年突破百億美元，中國因政策支持(如“十四五”規(guī)劃)和國產(chǎn)替代加速，增速領先。

　　存內(nèi)計算(如基于NOR Flash的方案)成為主流，恒爍股份、兆易創(chuàng)新等企業(yè)已實現(xiàn)量產(chǎn)或進入測試階段。

　　端側應用優(yōu)先突破：小算力場景(如智能家居、工業(yè)傳感器)需求明確，國產(chǎn)企業(yè)通過低功耗優(yōu)勢搶占市場。

　　替代方案：MCU+算法在短期內(nèi)成為低成本替代選項，長期看存算一體芯片將逐步滲透。

　　全球：2025年存算一體芯片市場規(guī)模預計達120億美元，20232025年CAGR超35%。

　　中國：2025年市場規(guī)?；蛘既?0%，邊緣AI芯片領域增速達30.3%(高于全球16.9%)。

　　據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機分析及深度調(diào)研咨詢報告》顯示：

　　技術突破：關注NOR Flash存算一體芯片企業(yè)(如恒爍股份)及MCU+算法方案商。

　　結論：存算一體芯片行業(yè)處于技術爆發(fā)與規(guī)模商用臨界點，2025年將成為投資窗口期。建議關注技術領先的國產(chǎn)企業(yè)，同時警惕技術迭代與市場波動風險。

　　在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國存算一體芯片行業(yè)投資契機分析及深度調(diào)研咨詢報告》。

　　本文內(nèi)容僅代表作者個人觀點，中研網(wǎng)只提供資料參考并不構成任何投資建議。（如對有關信息或問題有深入需求的客戶，歡迎聯(lián)系咨詢專項研究服務）